由韓國電子電路協(xié)會(huì)主辦的韓國國際電子電路產(chǎn)業(yè)展 （KPCA SHOW 2017）于4月25日在韓國國際展覽中信KINTEX隆重開展，為期3天（4月25日~27日）。
這是韓國唯一專業(yè)電子電路及電子組裝國際展。此次展會(huì)主要是以PCB及國內(nèi)外相關(guān)的電子企業(yè)為對象，展示尖端的PCB技術(shù)、材料、設(shè)備等。
展會(huì)期間，韓國電子電路協(xié)會(huì)還邀請產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)界、研究機(jī)構(gòu)等國內(nèi)外專家到展會(huì)現(xiàn)場為大家?guī)鞵CB行業(yè)最新技術(shù)、產(chǎn)品信息。4月26日，成德科技作為中國五家發(fā)言單位之一出席參加并發(fā)表主題演講報(bào)告，報(bào)告的主題是.：杯芳烴在印制電路板中的應(yīng)用，介紹杯芳烴作為加成發(fā)固著劑配合納米銅漿，通過在FR-4基材上絲印線路的方法，降低傳統(tǒng)印制電路板的生產(chǎn)成本，減少廢棄物對環(huán)境的影響。
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